Electroplated Ceramics, usa ka ceramic electroplating craftsmanship, lakip ang usa ka seramik nga lawas, nga gihulagway nga adunay usa ka glaze layer nga sintered sa gawas nga nawong sa ceramic nga lawas, usa ka layer sa glue nga adunay sapaw sa lokal nga nawong sa glaze layer, usa ka layer. sa bildo balas nga layer gigapos sa ibabaw sa nawong sa papilit layer, usa ka metal nga layer ang electroplated sa tibuok gawas nga nawong sa handicraft, ug usa ka pigment layer gihatag sa ibabaw sa nawong sa metal layer; Aron ma-highlight ang epekto sa hitsura, ang seramik nga lawas mahimong gidisenyo ingon usa ka partial protrusion o concave sumala sa gusto nga sumbanan, ug ang papilit nga layer ug ang baso nga balas nga layer nga sunud-sunod nga gilabay sa gawas nga nawong sa dili nagtuybo o dili- lukob nga bahin. Ang disenyo sa sumbanan sa modelo sa utility yano ug adunay usa ka lig-on nga pagbati sa tulo-ka-dimensionalidad, nga nagpadako pag-ayo sa katahum sa mga crafts nga seramik.
Ang proseso sa seramik nga electroplating sa tinuud gihimo sa mga elektronik nga seramik ingon nga base nga materyal, nga mahimo’g lainlain nga mga porma. Ang mga kinaiya sa taas nga temperatura nga pagsukol ug taas nga electrical insulation performance sa mga seramiko mao ang labing inila, ug ang mga bentaha sa ubos nga dielectric nga kanunay ug dielectric nga pagkawala, dako nga thermal conductivity, maayo nga kemikal nga kalig-on, ug susama nga thermal expansion coefficient sa component mahinungdanon usab.
Ang ultra-fine line circuit patterns gihimo sa mga ceramic substrates pinaagi sa magnetron sputtering, patterned lithography, dry wet etching, ug electroplating thickening process. Sa proseso sa thin-film, base sa thin-film circuit nga proseso, ang nawong sa seramik gi-metalized sa magnetron sputtering, ug ang gibag-on sa copper layer ug bulawan mas dako pa sa 10 microns o labaw pa pinaagi sa electroplating.
